蓝鲸新闻8月28日讯,8月27日,长川科技(300604.SZ)公布2026年中报,公司依托集成电路测试设备核心业务,受益于半导体行业需求回暖及高端产品放量,报告期业绩实现翻倍增长;同时,公司通过外延并购完善产品线,经营现金流大幅改善,并推出现金分红方案回馈股东。
财报数据显示,报告期公司实现营业收入34.61亿元,同比增长59.72%;归母净利润9.64亿元,同比增长125.67%;扣非净利润9.22亿元,同比增长158.11%。经营活动产生的现金流量净额为3.33亿元,较上年同期的-0.80亿元大幅转正。公司总资产达133.27亿元,较上年度末增长22.08%。营收与利润同步高增,且扣非净利润增速高于归母净利润,显示主业盈利能力显著增强,盈利质量较高。董事会提议向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)。
从业务结构看,公司主要产品包括测试机、分选机及AOI光学检测设备。其中,测试机实现营业收入18.71亿元,同比增长49.74%,毛利率为64.94%;分选机实现营业收入11.58亿元,同比增长63.30%,毛利率为41.44%;其他业务收入4.31亿元,同比大增107.46%。测试机与分选机作为核心支柱,均保持高速增长,且毛利率稳中有升,反映出公司产品在高端市场的竞争力持续增强。此外,公司通过收购PYXIS公司等举措,进一步丰富了AOI检测等业务布局,贡献了部分增量收入。
业绩大幅增长主要得益于下游半导体封测及晶圆制造领域需求复苏,公司数字测试机、三温分选机等高端新品获得市场认可,带动销量与收入双升。同时,公司规模效应显现,尽管研发投入同比增加31.82%至7.61亿元,但费用率控制得当,使得利润端弹性释放。经营现金流的大幅改善,主要系销售回款增加及税费返还增多所致,表明公司营运资金管理能力提升。值得注意的是,存货期末余额达47.85亿元,较期初增长34.5%,主要系公司为应对订单增长而增加储备,需关注后续去库存节奏。
当前,全球半导体产业处于周期性复苏阶段,国产替代加速推进,为公司测试设备业务提供了广阔空间。随着AI芯片、高性能计算等领域对高端测试设备需求的增加,公司凭借在数字测试机、探针台等高端产品的技术突破,有望进一步提升市场份额。然而,行业竞争依然激烈,且公司客户集中度较高,若主要客户需求波动或行业景气度下行,可能对公司业绩造成冲击。此外,存货规模较大也带来一定的跌价风险。
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